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由于硅在地壳的含量极高，而且提取技术非常成熟，总体成本比较低，又足够稳定，所以从一开始就成为了芯片材料的不二之选。
直到现在，由于物理极限的原因，人们才把目光投向别的材料。
而科学家们虽然对碳基芯片抱有极大希望，但还远远没有达到商业化制备的阶段。
碳纳米管的制备技术非常难，而且可用于晶体管的碳纳米管程度要求非常高。
另外制造碳基芯片需要的原材料是石墨，成本远比硅基芯片要高。
而一旦攻破了这个技术，那么对硅基芯片来说就是降维打击。
就算是同等规格的碳基芯片，也要比硅基芯片性能强大太多，更不用说它的制程还可以进一步缩小。
有了这种技术绝对会将现有的半导体格局完全冲烂。
这样的技术现在忽然就摆在了叶天面前，怎能不令人惊喜？
叶天仔细查看着这个“一站式碳基芯片制造工厂”。
跟二级物品一站式euv芯片工厂一样，这个碳基芯片制造工厂也是将生产碳基芯片的全部工序都集中在了一个大机器中。
只需要投入事先准备好的原料，就可以源源不断的产出芯片。
但是与二级物品不同的是，刚才的那个机器仍然内置了光刻机，生产过程和传统的硅基芯片生产线大致相同。
但是这个碳基芯片制造工厂就不同了，完全抛弃了光刻的技术，使用的是3D打印这种未来的技术。
而且最终能够生产出来的是被系统认定的完美品质，也就是碳基芯片的技术上限。
以后哪怕有哪些大势力投入碳基芯片研究几十年的时间，最终生产出来的芯片性能也不可能超过一站式芯片工厂出品的。
虽然这一台芯片工厂就耗资100亿，由于里面采用的技术和精度远远超过现实中工艺的上限。
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